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어려운 반도체 기술과 AI 산업의 변화를 기초부터 산업의 흐름까지 쉽게 풀어봅니다.

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반도체 기초부터 HBM·CXL·첨단 패키징까지, 기술의 원리와 산업의 흐름을 쉽게 풀어봅니다.

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AI 반도체 스타트업부터 새로운 기술과 산업의 변화까지, 미래를 바꾸는 흐름을 쉽게 살펴봅니다.

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  • 화합물 전력반도체 기술이 이끄는 AI 데이터센터 효율 혁신

    화합물 전력반도체 기술이 이끄는 AI 데이터센터 효율 혁신

    💡 본 글은 clearpoint.kr의 특별 연재 기획 [디지털 안보와 미래 산업] AI 엣지 생태계를 선점할 6대 게임 체인저 총정리 시리즈]의 핵심 원고입니다. 엔비디아 블랙웰 시리즈를 필토로 한 초고성능 그래픽처리장치(GPU) 기반의 인공지능 인프라 경쟁이 심화되면서, 글로벌 테크 업계의 가장 큰 병목 구간은 연산 능력이 아닌 ‘전력 공급’으로 이동했습니다. 하이퍼스케일 데이터센터가 소비하는 막대한 에너지는 전력망에 치명적인 고부하를…

  • [IT 트렌드] AI 반도체 스타트업 ‘리벨리온’에 엔비디아가 손을 내민 진짜 이유 (딜레마와 현실)

    [IT 트렌드] AI 반도체 스타트업 ‘리벨리온’에 엔비디아가 손을 내민 진짜 이유 (딜레마와 현실)

    안녕하세요! 최근 테크 업계에서 가장 뜨거운 뉴스를 아시나요? 바로 국내 AI 반도체 스타트업의 자존심, 리벨리온(Rebellions)이 글로벌 절대 강자인 엔비디아(Nvidia)로부터 투자 및 인수 제안을 받았다는 소식입니다. 엔비디아의 대항마로 꼽히던 리벨리온에게 왜 엔비디아가 손을 내밀었을까요? 그리고 리벨리온은 왜 이 달콤한 제안 앞에서 고민에 빠졌을까요? 대기업과 스타트업의 냉혹한 비즈니스 세계, 아주 쉽게 풀어드립니다! 1. 엔비디아는 왜 리벨리온의 기술을…

  • 칩렛(Chiplet) 기술과 스타트업 기회 – 레고처럼 조립하는 차세대 반도체 설계

    칩렛(Chiplet) 기술과 스타트업 기회 – 레고처럼 조립하는 차세대 반도체 설계

    AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 엔비디아의 차세대 블랙웰 칩셋을 비롯한 초고성능 가속기들이 전 세계 데이터센터에 빽빽하게 들어차고 있습니다. 그러나 기존의 단일 칩 공정(Monolithic)은 미세화의 한계와 천문학적인 비용 상승이라는 거대한 벽에 부딪혔습니다. 이러한 반도체 제조의 병목 현상을 통째로 깨부술 구원투수로 기능별 반도체를 레고 블록처럼 조립하는 ‘칩렛(Chiplet)’ 기술이 무섭게 떠오르고 있습니다. 대기업뿐만 아니라 독보적인 아이디어를 가진…

  • 퓨리오사AI, 메타 거절하고 브로드컴 선택한 이유는?

    퓨리오사AI, 메타 거절하고 브로드컴 선택한 이유는?

    퓨리오사AI는 메타가 약 1조2000억원을 제시하며 인수를 제안했지만, 그 제안을 거절한 국내 AI 반도체 팹리스 스타트업입니다. 빅테크의 러브콜을 뿌리친 회사가 이번엔 브로드컴과 2000억원대 턴키 계약을 사실상 확정했다는 소식까지 들려오고 있죠. 이번 소식들을 보면서 든 생각인데, 이 회사는 ‘기술로는 글로벌 무대에서 인정받았지만 아직 숫자로는 증명하지 못한’ 아주 독특한 위치에 서 있다는 점이 정말 흥미롭습니다. 이 글에서는 퓨리오사AI가…

  • [반도체 팹리스] 인공지능의 뇌 ‘국내 NPU 관련주’ 원리부터 핵심 수혜주 총정리!

    [반도체 팹리스] 인공지능의 뇌 ‘국내 NPU 관련주’ 원리부터 핵심 수혜주 총정리!

    안녕하세요, 여러분! 반도체 후공정 3대장 시리즈에 이어, 오늘은 드디어 AI 반도체의 설계 패권을 쥐고 엔비디아의 독점에 도전하는 국내 NPU(신경망처리장치) 팹리스 생태계 이야기를 들고 왔습니다. 현재 글로벌 AI 칩 시장은 엔비디아의 GPU가 장악하고 있지만, 정신 나간 가격과 엄청난 전력 소모 때문에 빅테크 기업들의 고민이 깊어지고 있습니다. 이 틈새를 타 ‘인간의 뇌’를 모방해 저전력·고효율로 AI 연산만 골라…

  • 엔비디아 독점의 핵심 CUDA 생태계 이해 — AI 반도체 시장을 지배하는 이유

    엔비디아 독점의 핵심 CUDA 생태계 이해 — AI 반도체 시장을 지배하는 이유

    현재 전 세계 AI 반도체 시장은 미국 엔비디아(NVIDIA)가 압도적인 점유율(업계 추정 80~90%대)로 독점하고 있습니다. AMD나 인텔 같은 글로벌 반도체 거인들은 물론, 수많은 국내외 스타트업들이 뛰어난 가성비의 NPU 칩을 앞세워 도전장을 내밀고 있지만 엔비디아의 성벽은 쉽게 무너지지 않고 있는데요. 많은 이들이 그 이유를 엔비디아의 하드웨어(GPU) 성능 때문이라고 생각하지만, 진짜 핵심은 따로 있습니다. 바로 전 세계 AI…

  • [반도체 후공정 2편]HBM 필수 공정, 본딩·검사 장비의 중요성과 핵심 수혜주 분석

    [반도체 후공정 2편]HBM 필수 공정, 본딩·검사 장비의 중요성과 핵심 수혜주 분석

    안녕하세요, 여러분! 반도체 후공정 시리즈 ‘유리기판’, ‘CXL’에 이어 드디어 오늘, AI 반도체 생태계의 절대 왕좌이자 가장 거대한 시장인 HBM(고대역폭 메모리) 후공정 장비 이야기로 찾아왔습니다. 인공지능(AI) 열풍의 중심인 엔비디아 GPU에 탑재되는 필수 메모리가 바로 HBM이라는 사실은 주주분들이라면 모두 알고 계실 텐데요. HBM은 여러 개의 D-RAM을 아파트처럼 높게 쌓아 올려 만들기 때문에 제조 난이도가 극악에 가깝습니다. 그…

  • AI 가속기 패키징의 미래, 유리 기판 핵심 기술과 2027년 상용화 전망

    AI 가속기 패키징의 미래, 유리 기판 핵심 기술과 2027년 상용화 전망

    요즘 AI 반도체 업계에서 ‘유리기판(Glass Substrate)’이라는 단어가 부쩍 자주 들리시죠? 엔비디아, 구글, TSMC 같은 빅테크가 AI 가속기에 HBM(고대역폭메모리)을 점점 더 많이 욱여넣다 보니, 칩을 떠받치는 기판 자체가 감당하기 벅찬 한계에 부딪힌 겁니다. 바로 이때, 이 병목을 통째로 깨부술 구원투수로 ‘유리기판’ 기술이 무섭게 떠오르고 있습니다. 기존 플라스틱(유기) 기판으로는 도저히 감당할 수 없었던 벽을 넘어, 어떻게 초대형·초고성능…

  • [10월 어닝 시즌 길목 지키기] 엔비디아 블랙웰 출하와 AI 공급망의 구조적 변화 예측

    [10월 어닝 시즌 길목 지키기] 엔비디아 블랙웰 출하와 AI 공급망의 구조적 변화 예측

    엔비디아 블랙웰 출하가 본격화되면 가장 먼저 움직이는 곳은 어디일까요? 엔비디아의 매출만 늘어나는 것으로 끝날까요? AI 반도체는 GPU 하나만으로 만들어지지 않습니다. HBM과 첨단 패키징, 기판과 전력 인프라까지 수많은 공급망이 연결되어 있습니다. 따라서 블랙웰 출하량이 늘어난다는 것은 단순히 엔비디아의 판매량이 증가한다는 의미를 넘어섭니다. AI 공급망 전체에 주문과 병목이 연쇄적으로 이동하기 시작한다는 신호가 될 수 있습니다. 이번 글에서는…

  • 광학 패키징- 데이터센터 전기 먹는 하마를 잡을 ‘빛’의 반도체

    광학 패키징- 데이터센터 전기 먹는 하마를 잡을 ‘빛’의 반도체

    AI 반도체 시장이 폭발적으로 성장함에 따라 엔비디아의 차세대 블랙웰 칩셋을 비롯한 초고성능 가속기들이 전 세계 데이터센터에 빽빽하게 들어차고 있습니다. 그러나 이로 인해 발생하는 거대한 전력 소모와 상상을 초월하는 발열 문제는 인류가 직면한 새로운 병목 현상입니다. 기존의 구리선 기반 데이터 전송 방식은 전류가 흐를 때 발생하는 저항 손실과 물리적 한계로 인해 이미 임계점에 도달했습니다. 이러한 전기…